7月29日，Intel发布财报后，股价大跌近9%，而AMD股价上涨超3%，以1530亿美元的市值再次超过Intel（1480亿美元），这一具有象征意义的讯号在5天后AMD财报发布时得到了强化。
一边是Intel公布了自1999年以来最差的财报表现，收入比同期下降22%，达153亿美元; 而另一边，AMD营收连续第八个季度创纪录地高增长，本季度同比增长70%，达66亿美元，实力打脸Intel前CEO布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）那句AMD不会再回来了。
对此，去年回归重新上任 CEO 的Intel老将派屈克·格尔辛格（Pat Galsinger）的解释显得苍白无力：该季度的业绩表现受到了宏观经济逆风和PC市场出货量下降的影响。
的确，新冠疫情的前两年，远程办公需求激增，提前预支了PC出货量; 而现在，这部分「提前透支」的出货量正在加速萎缩，今年以来，全球PC市场出货量连续第二个季度下降。
但显然，外部环境这样的客观因素无法解释Intel惨烈的财报表现。 财报电话会议上，美国银行的分析师维瓦克·艾力亚（Vivek Arya）直接向派屈克·格尔辛格发问：「PC 市场疲软我可以理解，但奇怪的是：数据中心业绩也比预期低近25%，这是由于市场竞争的压力吗？ 毕竟，大多数企业和云客户报告的营收和支出与预期基本相符。」
格尔辛格坦言：我们自己在产品设计、数据中心和人工智能事业部（DCAI）、加速运算系统与图形事业部（AXG）等领域的执行出了问题。
事实上，为推动Intel各个业务的执行力，Gelsinger自2021年1月上台以来已经进行了多项业务改革，按照这个逻辑，本季度Intel的承压表现可谓是改革的阵痛。 财报电话会上，他多次用「将要」、「预计」、「对吗」这样的字眼来解释本季度的表现只是阵痛。 但外界怀疑，格尔辛格能否真的带Intel重现昔日的辉煌？
从当之无愧的霸主，到被曾经俯视的对手追上甚至超越。 从什么时候开始，Intel的市场地位不再强势？
自2006年Core 2系列CPU发布以来，Intel是市场上当之无愧的老大哥。 同一时期，因巨资收购ATI而陷入财务危机、研发停滞的AMD，则进入了十年的黑暗时刻。
▲ 2017 年，AMD CEO 苏姿丰回母校演讲时表示：为什么麻省理工博士生要为其 MBA 打工？ 没道理。
苏姿丰接手AMD的2012年，AMD市值只有Intel的百分之一，并一度游走在死亡边缘。 当时的 AMD 时常被调侃：其存在的最大意义是防止Intel因垄断而被分拆。
直到2017年，随着基于Zen架构的Ryzen处理器横空出世，AMD逐渐回到舞台中央，在台积电先进制程下的加持下，Zen3架构的芯片性能甚至超过Intel，乃至受制于Intel「挤牙膏式」产品发布的消费者倒戈呼喊：AMD YES！
显然，Intel在逐渐失去它的霸主地位。
10nm「七年之痒」
回顾Intel的坠落，不得不提其过去十几年采用的「钟摆模式（Tick-Tock）」。
就芯片行业而言，市场上存在3种不同类型的公司。 一种只做芯片设计（Fabless），比如NVIDIA、高通和2008年卖掉Global Foundries晶圆厂的AMD; 另一种只做晶片制造（Foundry），像是台积电、中芯国际这样的代工厂; 还有一种两者都做（IDM），比如三星和Intel。
随着摩尔定律的推进，芯片设计和芯片制造都需要投入巨额研发资金，这对于选择 IDM 模式的Intel而言是一个不小的挑战。
于是，2007 年，Intel 正式提出Tick-Tock模式来分配芯片设计与芯片制造的资源。
Tick-Tock 源自钟表指针行走发出的嘀嗒声。 Intel表示，Tick-Tock的周期两年一循环，Tick一年，Tock 一年。 每一次Tick代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新（即芯片制造），意味着处理器效能相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量; 而每一次Tock代表着在上一次Tick的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升效能（即芯片设计）。
Intel认为，这两者错开时机，可以使微处理器芯片设计制造业务更有效率地发展。
然而，当Tick-Tock模式运转到第五代Core处理器 Broadwell 时出现了问题。 由于制程工艺限制，14nm不断延迟，本该过渡到10nm的业务，受制于14nm制程工艺，乃至后面出现了14nm+，14nm++，最终，Intel卡在14nm制程长达7年之久。
同时期，AMD从落后的32nm制程进入了7nm制程，依靠台积电的先进制程扳回一城。 就在近日，AMD传出将在2022年第三季度，推出采用台积电5nm制程技术的Ryzen 7000处理器。
事实上，集晶片设计与芯片制造于一体的钟摆模式本就有内生问题。 这意味着Intel主要靠自己的资源输血研发，用Intel自身芯片设计与芯片制造的订单分别养设计与制程的研发。 相比之下，不参与设计、只做芯片制造的台积电则靠全球的顶级芯片设计公司的订单来迭代研发，效率自然更高。
其次，这种强绑定意味着芯片设计与芯片制造休戚与共。 一旦技术路线出现失误，则一损俱损，设计部门与制造部门均落后。
但是，技术路线的正确与否往往在多年后才会被市场检验，市场需求也往往在多年后才会被看见。 在这方面，Intel多次错失时代的顺风车。
押错技术路线，失去苹果
首先是最遗憾的移动端芯片。
早在2005年，苹果就向Intel提出了开发手机CPU的请求，但当时的CEO保罗·欧德宁（Paul Otellini）认为利润空间不大且有风险，所以拒绝了苹果。
这直接导致Intel错过了在移动互联网底层硬件中分一杯羹的机会，PC时代的王牌X86架构也在移动互联网这波浪潮里逐渐被Arm架构取代。 乃至数年后，Intel反过来向苹果推荐自家研发的移动芯片Atom时，苹果因其功耗比的缺点直接拒绝。
2016年，Intel停止开发Atom芯片，自此退出包括手机、平板在内的行动芯片市场。
此外，在Intel老本行的桌机芯片，Intel也押错了宝。 在生产10nm芯片时，Intel采用了尼康的沉浸式（Immersion）曝光技术，而非更适合先进制程的艾司摩尔ASML EUV 曝光机。 这使其10nm芯片的生产受阻，延迟3年才交付。
类似的问题多次发生，而这严重影响了下游硬件厂商，并最终让Intel失去了苹果这个重要的合伙伙伴和大客户。
▲ 2006年Macworld大会上，时任Intel CEO保罗·欧德宁身穿防护服穿过干冰烟雾登场，将怀中的硅片递给乔布斯乔布斯之前曾经表示，如果Intel未能及时升级芯片，那苹果也会原地踏步。 情况的确如此，2018年，苹果表示，因为Intel的芯片问题，导致Macbook需要重新设计; 次年，又把Macbook出货量下降归咎于Intel产能不足; 2020年，苹果正式放弃自 2006年以来与Intel的合作，拆下了最后一颗Intel芯片，并宣布实现了全产品线芯片自行研发。
对此，Intel前工程师 Franois Piednolc 曾透露，「如果没有在Intel Skylake 微架构中发现这麽多问题，他们仍然会用Intel芯片，但情况非常糟糕。 Skylake 里面的小 bug 太多了，以至于客户深受其扰。」
此外在尖端领域的押注上，Intel的选择也出现了失误。 芯片领域收购重组被视为弯道超车的机会，尤其是在新兴领域。 今年2月，AMD收购了赛灵思补上了FPGA这一块拼图，这被视为一次成功的收购。 但Intel在自动驾驶芯片领域的收购就要画个问号了。
2017 年，Intel 以 153 亿美元的高价收购了自动驾驶芯片公司 Mobileye，当时的 Mobileye 是当之无愧的市场龙头，市场占有率在一半以上。
但在随后的几年时间里，Mobileye的问题逐渐显露。 以特斯拉为首的新造车车厂需要能够在既有芯片和算法上，进行自动驾驶技术的软件发展，这就需要芯片能够软硬解藕，Mobileye高度封装的技术路线显然不匹配新能源造车的核心需求，因而，其他竞争对手NVIDIA、高通等逐渐抢走 Mobileye的市场。
当时以为押中自动驾驶之眼和脑的Intel，如今已对 Mobileye也意兴阑珊。 尽管眼下 Mobileye的营收由于积压的订单还在增长，但Intel已多次表示要拆分Mobileye。
《芯片法案》拯救Intel？
为重振蓝色巨人的王朝，2021年2月，Intel请回其历史上第一位CTO派屈克·格尔辛格来担任第八任CEO。 上任以来，格尔辛格的多项动作指向两个方向：执行与创新。
▲ 派屈克·格尔辛格财报发布日上，Intel宣布将逐步关闭傲腾存储器产品。 据统计，这已经是格尔辛格变卖的第六个非核心业务了。 如果说放弃非核心业务是为了聚焦于主业，那么，眼下，Intel的重心在于解除绑定芯片设计与芯片制造。
其实在过去，像AMD那样摒弃芯片制造（Foundry）、专注芯片设计（Fabless）是存在风险的。 但在投资耐心和信心下挫的当前环境下，稳健的现金流和资产负债表，更能让人安心落意。 Intel已经箭在弦上。
但格尔辛格没有选择放弃晶圆厂，而是将制造部门与本公司的设计部门解除绑定，即：推出IDM 2.0模式。 这一新模式依旧同时做芯片设计与芯片制造，但是就制造而言，Intel既为自己制造芯片，也为其他芯片厂商代工制造，还会把自己的一些制造任务外包给其他代工厂。 Gelsinger 认为，这样更灵活的芯片制造部门可以增强抵御风险的能力，也会形成更强的业务能力。
一位跟踪Intel多年的分析师表示，Intel是想借助台积电的先进制程，满足已有客户对高端芯片的需求，并找到更多潜在的市场需求，扩大设计部门的订单。
另一方面，Intel也想强化自己的制造能力。 当前，Intel已陆续宣布在美国亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂，加大投资先进制程的芯片制造，直指台积电和三星的领地。 在Intel已公布的大客户名单里，联发科选择了Intel来代工。
但IDM 2.0模式的效果如何，还有待时间的检验。 尽管Intel多年来的技术积累犹在，但其既设计又制造的生态让其充满了竞争对手。 至少，AMD 和NVIDIA更想要台积电来代工，而非Intel。
除了解除绑定芯片设计与芯片制造，格尔辛格更要确保执行，他表示：「我重新加入Intel，是为了重振和重建一种执行和创新的文化」，要以问责制确保执行。 并且，他将在接下来的几个月公布新的钟摆模式，「以推动一致和可预测的流程和设计创新节奏」。
当然，像芯片这样制高点的仗从来都无法毕其功于一役，变数还有很多，需要做好旷日持久的准备，也要争取天时地利人和。 追溯历史，台积电的崛起离不开大国博弈牵制日韩的大背景，以及张忠谋作为Intel创始人格鲁夫老同事的顶级人脉，再加上每一位台积电工程师的玩命研发。 强如苹果，也要花14年的连横合纵才实现了全产品线芯片的自主研发。
格尔辛格深谙此理，也在积极斡旋外部力量的帮助。
在财报电话会上，他已经按耐不住地表示《芯片法案》将利好Intel：随着参议院、众议院通过，期待着接下来几天出现在总统的办公桌上，并签署成为法律。 《芯片法案》是一项历史性的立法，可能是二战以来最重要的产业政策在国会通过。 这将成为我们的战略助推器。」 这项法案通过将会给Intel带来一大笔资助，还可能会影响芯片制造业的竞争格局。
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